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国家大基金二期投什么?半导体相关细分行业个

国家大基金二期投什么?半导体相关细分行业个股名单一览



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【大基金一期主要投资芯片行业龙头大公司】规模1387亿元,撬动5145亿地方政府基金及私募基金,总计6500亿元资金投入芯片产业。


一期投资期5年(2014-2019),累计投资约60家企业,布局了一批重大战略性项目和重点产品领域。其中芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%,设备和材料投资占6%;并且主要投资行业龙头大公司。


在19家芯片上市公司细分龙头中,就有“电子科技新基建龙一”、封测第七的太极实业、“封测龙一”长电科技、“封测龙二”通富微电!


【大基金二期继续布局芯片产业链、将注重芯片设备与材料领域的投资】有望获得投资的相关设备材料个股名单(光刻胶龙头南大光电 在可能名单中)


芯片设备类公司:中微半导体(MOCVD与刻蚀设备,有行业竞争力)、北方华创(综合性设备厂商,国内第一梯队)、长川科技(测试设备龙头)、至纯科技(高纯工艺系统供应商);精测电子(面板检测设备龙头)等。牛牛游戏安卓版


芯片材料公司:中环股份(硅片材料)、强力新材(光刻胶)、南大光电(光刻胶)、容大感光(光刻胶)、有研新材(靶材)、江丰电子(靶材)、阿石创(靶材)、深南电路(IC 载板)、鼎龙股份(CMP抛光液)等。


【大基金二期还将重点投资5G】


5G作为基础设施基石,将随着云游戏、AR/VR、车联网、工业互联网等应用的普及而衍生不同的应用场景。其中各应用场景对流量的需求将倒逼云计算中心升级和扩容。而数据中心升级不仅包括光模块,还包括交换机、光纤、连接器等需求。


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光模块:新易盛、天孚通信、光迅科技、光库科技、华工科技等。


多模OM5光纤:太辰光。


高速PCB板应用:沪电股份、华正新材。


5G材料及胶黏剂:国瓷材料(陶瓷材料)、碳元科技(散热材料)、回天新材(胶黏剂)、方邦股份(电磁屏蔽膜)、光威复材(碳纤维)等。


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